LLNL開發(fā)超輕和超硬的3D打印晶格結(jié)構(gòu)
行業(yè)資訊
1585天前
美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的科學家設計了一種新型3D打印晶格結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)綜合了超輕結(jié)構(gòu)和高剛度的優(yōu)勢，打破了之前認為需要展示此類特性的Maxwell設計規(guī)則。他們?yōu)榇藢ｉT開發(fā)了一個設計軟件，使用他們編寫的拓撲優(yōu)化軟件，創(chuàng)建了兩個由微架構(gòu)桁架組成的獨特單胞設計，其中一個被設計為具有各向同性(相同和全方位)材料特性。
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